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导热硅脂太戈TGZ100导热硅脂缝隙填充 CPU与散热器耐高低温

2020-10-14 供应信息

价格： ¥面议在线咨询行家

供应总量：

100000 个

产地：

北京

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北京太戈科技有限公司

供应信息： 30 条
所在地区：北京海淀区
认证信息：实名认证

商品信息

基本参数

名称太戈TGZ100导热硅脂缝隙填充 CPU与散热器耐高低温
产地北京

详细说明

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TGZ100系列采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性，导热系数大于1.2W/(m.K)；优异的电绝缘性；使用温度范围宽-50~200℃；高温环境不干，不渗油；无毒、无味、无腐蚀、环保。

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系列	外观	密度（g/cm³）	针入度（1/10mm）	油离度（%，200℃/8h）	挥发度（%,200℃/8h）	导热系数 [W/(m.K)]
TGZ100	白色膏状	1.3-1.5	300±40	≤3	≤2	≥1.2
		1.5-1.8	280±40			≥1.5
		2.0-2.5	250±40			≥2.0

广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器间隙，大功率三极管，可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触间隙的填充，降低发热元件工作温度。其中高粘型特别适用于手工点胶。

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注：导热硅脂的使用在保证填满间隙的前提下越薄越好。

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注：胶粘剂产品针对性较强，首次购买，请与我司联系，以确保产品的适用性。

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