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北京太戈科技有限公司

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首页 > 合成胶粘剂 > 太戈TG-D19 underfill底部填充胶 CSP/BGA/VGA 四角绑定UV胶

underfill  底部填充胶  四角绑定UV胶  太戈TG-D19 underfill底部填充胶 CSP/BGA/VGA 四角绑定UV胶

2020-10-19 供应信息

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价      格： ¥面议 在线咨询行家
供应总量：
99999 个
产      地：
北京
 
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企业档案 第3年

北京太戈科技有限公司

  • 供应信息： 30 条
  • 所在地区： 北京海淀区
  • 认证信息： 实名认证
商品信息

基本参数

  • 名称 TG-D19底部填充胶
  • 产地 北京

详细说明

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        BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强

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        底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定，大型电子元器件底部加固，围坝。

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注：胶粘剂产品针对性较强

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