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基本参数
详细说明
氧化铜母粒
产品简介Brief Introduction
含铜*菌材料主要是依靠负载到载体的铜离子进行*菌。主要包括单质铜,铜的氧化物,及各类铜盐,它们的物理形态的大小,一定程度决定了它们*菌性能。粒径越小,具备小尺寸效应,同时对产生更多的铜离子更为有利,因而具有更好*菌性。另外就*菌性能而言Cu3+>Cu2+>CU+,它的价态越高,*菌性能越好。
同样“一个单位”的铜或铜类化合物它的*菌性:
1、Cu>CuO>Cucl2>CuSO4>Cu(NO3)2 ;
2、Cu2O>Cu2(OH)2CO3>Cu2(OH)2SO4
本产品是纳米级单质铜填充母粒,经过多级聚合方法嫁接到聚丙烯塑料中,改性的高性能铜*菌母粒,可通过内添加的方式制成无纺布,与有机类Kang菌塑料相比,效果长效,并且对各类霉菌、真菌具有很好的抑制效果
产品参数Product Paramete
产品特点 Product Feature
对铜进行插层修饰,制作的纤维颜色浅,解决铜的颜色受限的问题;
蘑菇状微孔结构,具有较强吸附能力,有一定除臭效果;
安全环保,不含有害物质。
产品用途
用于开发*菌口罩,用于制作熔喷层或无纺布层;
使用方法
1、配比:母粒添加量为5%,即:5%母粒+95%原料;
2、注意:在使用前,将母粒充分干燥,根据自身需要,在原料中加入干燥后的母粒,按原有生产工艺进行制品的生产,必要时需适当调整生产工艺。
包装和储存
包装:20公斤/袋。
储存:于阴凉、干燥、整洁处。
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